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Tungsten Carbide Substrates of Polycrystalline Diamond Cutter

We manufacture highly engineered cemented carbide substrates for polycrystalline diamond (PDC) enhanced cutters.

Tungsten carbide(WC) substrate is one of the optimum foundations for mining or machining tool parts coated by a layer of diamond film. We utilize fine or ultra-fine WC powder in fabricating the WC substrate in order to improve the stress distribution and enhance a more nature connectivity degree between TC substrate and PDC skin layer.

Grundgröße
DurchmesserHeight
8.04.5
8.08.0
10.404.5
12.40     4.5     
13.334.5
13.335.0
13.44     8.0     
15.054.5
15.058.0
16.05     4.5     
16.058.0
19.056.5
19.5       8.0     

unit:mm

By request available

Sintern
HÜFTE.

Die fortschrittlichen computergesteuerten HIP-Öfen werden angewendet, um während des Sinterprozesses mehr Druck bereitzustellen, um eine dichtere Struktur zu erhalten.

Pulver
Ausgezeichnet.

Wir wählen und kontrollieren sorgfältig die hervorragende Qualität unserer Rohpulver. Die Pulversprühtrocknungstechnologie sorgt für eine gleichmäßige Verteilung der Partikel.

wird bearbeitet
Im Haus.

Wir bieten unseren Kunden eine breite Palette von Verarbeitungsdienstleistungen vor Ort, einschließlich spitzenlosem Schleifen, CNC-Zylinderschleifen, CNC-Innenschleifen, Drahterodieren und Laserätzen usw.

OEM Kundenspezifische Leistungen

Wir können Noten nach Ihren Wünschen entwickeln und die gleiche Form wie Ihre Zeichnung herstellen. Lasermarkierung und neutrales Paket sind ebenfalls zu Ihren Gunsten erhältlich.

Die Note

Notentabelle
Die Anwendung