{"id":21006,"date":"2022-03-07T01:05:48","date_gmt":"2022-03-07T01:05:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/?p=21006"},"modified":"2022-03-07T01:07:47","modified_gmt":"2022-03-07T01:07:47","slug":"what-is-metal-etching","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/was-ist-metallatzen\/","title":{"rendered":"Was ist Metall\u00e4tzen?"},"content":{"rendered":"
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\u00c4tzen ist eine Technologie, die chemische Korrosion durch starke S\u00e4uren, mechanisches Polieren oder elektrochemische Elektrolyse verwendet, um die Oberfl\u00e4che von Objekten zu behandeln. Neben der Verbesserung der \u00c4sthetik erh\u00f6ht es auch den Mehrwert von Objekten. Von der traditionellen Metallverarbeitung bis hin zur Hightech-Halbleiterfertigung liegen sie alle im Anwendungsbereich der \u00c4tztechnik.<\/p>\n\n\n\n

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Metall\u00e4tzen ist eine Technologie zum Entfernen von Metallmaterialien durch chemische Reaktion oder physikalische Einwirkung. Die Metall\u00e4tztechnologie kann in Nass\u00e4tzen und Trocken\u00e4tzen unterteilt werden. Das Metall\u00e4tzen besteht aus einer Reihe von chemischen Prozessen. Unterschiedliche \u00c4tzmittel haben unterschiedliche Korrosionseigenschaften und Festigkeiten f\u00fcr unterschiedliche Metallmaterialien.<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

Metall\u00e4tzen, auch als photochemisches \u00c4tzen bekannt, bezieht sich auf das Entfernen des Schutzfilms des Metall\u00e4tzbereichs nach Belichtung, Plattenherstellung, Entwicklung und Kontakt mit der chemischen L\u00f6sung beim Metall\u00e4tzen, um Aufl\u00f6sungskorrosion und Bildung zu erreichen von Unebenheiten oder Aush\u00f6hlungen. Es wurde zuerst verwendet, um bedruckte konkave konvexe Platten wie Kupferplatten und Zinkplatten herzustellen. Es wird h\u00e4ufig verwendet, um das Gewicht von Instrumententafeln zu reduzieren oder d\u00fcnne Werkst\u00fccke wie Typenschilder zu bearbeiten. Durch die kontinuierliche Verbesserung der Technologie und der Prozessausr\u00fcstung wurde die \u00c4tztechnologie in der Luftfahrt, im Maschinenbau, in der chemischen Industrie und in Halbleiterherstellungsprozessen zur Verarbeitung von Pr\u00e4zisionsmetall\u00e4tzprodukten von elektronischen D\u00fcnnteilen angewendet.<\/strong><\/strong><\/p>\n\n\n\n

Arten der \u00c4tztechnik<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Nass\u00e4tzen:<\/strong>\"\"<\/h3>\n\n\n\n

Nass\u00e4tzen besteht darin, den Wafer in eine geeignete chemische L\u00f6sung einzutauchen oder die chemische L\u00f6sung zum Abschrecken auf den Wafer zu spr\u00fchen und die Atome auf der Oberfl\u00e4che des Films durch die chemische Reaktion zwischen der L\u00f6sung und dem ge\u00e4tzten Objekt zu entfernen, um dies zu erreichen Zweck des \u00c4tzens Beim Nass\u00e4tzen diffundieren die Reaktanten in der L\u00f6sung zuerst durch die stagnierende Grenzschicht und erreichen dann die Waferoberfl\u00e4che, um durch chemische Reaktionen verschiedene Produkte zu erzeugen. Die Produkte der chemischen \u00c4tzreaktion sind Fl\u00fcssig- oder Gasphasenprodukte, die dann durch die Grenzschicht diffundieren und in der Hauptl\u00f6sung gel\u00f6st werden. Nass\u00e4tzen \u00e4tzt nicht nur in vertikaler Richtung, sondern hat auch den Effekt eines horizontalen \u00c4tzens.<\/p>\n\n\n\n

Trocken\u00e4tzung:<\/strong>\"\"<\/h3>\n\n\n\n

Trocken\u00e4tzen ist normalerweise Plasma\u00e4tzen oder chemisches \u00c4tzen. Die physikalischen Atome von Ionen im Plasma, die chemische Reaktion aktiver freier Radikale und die Oberfl\u00e4chenatome von Bauelementen (Wafern) oder die Kombination aus beiden beinhalten aufgrund unterschiedlicher \u00c4tzeffekte folgende Inhalte:<\/p>\n\n\n\n

physikalisches \u00c4tzen: Sputter\u00e4tzen, Ionenstrahl\u00e4tzen<\/p>\n\n\n\n

chemisches \u00c4tzen: Plasma\u00e4tzen<\/p>\n\n\n\n

physikalisch-chemisches Verbund\u00e4tzen: reaktives Ionen\u00e4tzen (RIE)<\/p>\n\n\n\n

Dry etching is a kind of anisotropic etching, which has good directivity, but the selectivity is worse than wet etching. In plasma etching, plasma is a partially dissociated gas, and gas molecules are dissociated into electrons, ions and other substances with high chemical activity. The biggest advantage of dry etching is “anisotropic etching”. However, the selectivity of dry etching is lower than that of wet etching. This is because the etching mechanism of dry etching is physical interaction; Therefore, the impact of ions can remove not only the etching film, but also the photoresist mask.<\/p>\n\n\n\n

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\u00c4tzprozess<\/h2>\n\n\n\n

Je nach Art des Metalls ist der \u00c4tzprozess unterschiedlich, aber der allgemeine \u00c4tzprozess ist wie folgt: Metall\u00e4tzplatte \u2192 Reinigen und Entfetten \u2192 Waschen mit Wasser \u2192 Trocknen \u2192 Filmbeschichtung oder Siebdruckfarbe \u2192 Trocknen \u2192 Belichtungszeichnung \u2192 Entwicklung \u2192 Waschen und Trocknen mit Wasser \u2192 \u00c4tzen \u2192 Filmabziehen \u2192 Trocknen \u2192 Inspektion \u2192 Verpackung des fertigen Produkts.<\/p>\n\n\n\n

1. Reinigungsprozess vor dem Metall\u00e4tzen:<\/p>\n\n\n\n

Der Prozess vor dem \u00c4tzen von Edelstahl oder anderen Metallen ist eine Reinigungsbehandlung, die haupts\u00e4chlich zum Entfernen von Schmutz, Staub, \u00d6lflecken usw. auf der Materialoberfl\u00e4che verwendet wird. Der Reinigungsprozess ist ausschlaggebend f\u00fcr eine gute Haftung der nachfolgenden Folie oder Siebdruckfarbe auf der Metalloberfl\u00e4che. Daher m\u00fcssen der \u00d6lfleck und der Oxidfilm auf der Metall\u00e4tzoberfl\u00e4che vollst\u00e4ndig entfernt werden. Die Entfettung richtet sich nach dem \u00d6lfleck des Werkst\u00fccks. Am besten entfetten Sie die Siebdruckfarbe vor der Elektroentfettung, um die entfettende Wirkung zu gew\u00e4hrleisten. Neben dem Oxidfilm muss die beste \u00c4tzl\u00f6sung entsprechend der Art des Metalls und der Filmdicke ausgew\u00e4hlt werden, um die Oberfl\u00e4chenreinheit zu gew\u00e4hrleisten. Es muss vor dem Siebdruck trocken sein. Wenn Feuchtigkeit vorhanden ist.<\/p>\n\n\n\n

2. F\u00fcgen Sie die lichtempfindliche Klebeschicht des Trockenfilms oder des Siebdrucks ein:<\/p>\n\n\n\n

Entsprechend dem tats\u00e4chlichen Produktmaterial, der Dicke und der genauen Breite der Figur wird festgelegt, ob Trockenfilm- oder Nassfilm-Siebdruck verwendet wird. Bei Produkten mit unterschiedlichen Dicken sollten Faktoren wie die f\u00fcr Produktgrafiken erforderliche \u00c4tzprozesszeit beim Aufbringen der lichtempfindlichen Schicht ber\u00fccksichtigt werden. Es kann eine dickere oder d\u00fcnnere lichtempfindliche Klebeschicht mit guter Deckkraft und hoher Aufl\u00f6sung von Mustern erzeugen, die durch Metall\u00e4tzen erzeugt werden.<\/p>\n\n\n\n

3. Trocknen:<\/p>\n\n\n\n

Nach der Fertigstellung der Film- oder Rollensiebdruckfarbe muss die lichtempfindliche Klebeschicht gr\u00fcndlich getrocknet werden, um sie f\u00fcr den Belichtungsprozess vorzubereiten. Achten Sie dabei darauf, dass die Oberfl\u00e4che sauber und frei von Anhaftungen, Verunreinigungen etc.<\/p>\n\n\n\n

4. Exposition:<\/p>\n\n\n\n

Dieser Prozess ist ein wichtiger Prozess des Metall\u00e4tzens, und die Belichtungsenergie wird entsprechend der Dicke und Genauigkeit des Produktmaterials ber\u00fccksichtigt. Dies ist auch der Inbegriff der technischen Leistungsf\u00e4higkeit von \u00c4tzbetrieben. Der Belichtungsprozess bestimmt, ob das \u00c4tzen eine bessere Ma\u00dfhaltigkeit und andere Anforderungen gew\u00e4hrleisten kann.<\/p>\n\n\n\n

5. Entwicklung:<\/p>\n\n\n\n

Nachdem die lichtempfindliche Haftschicht auf der Oberfl\u00e4che der Metall\u00e4tzplatte belichtet wurde, wird die Musterhaftschicht nach der Belichtung geh\u00e4rtet. Dann wird der unerw\u00fcnschte Teil des Musters, das hei\u00dft der Teil, der korrodiert werden muss, freigelegt. Der Entwicklungsprozess bestimmt auch, ob die endg\u00fcltige Gr\u00f6\u00dfe des Produkts die Anforderungen erf\u00fcllen kann. Dieser Vorgang entfernt die unn\u00f6tige lichtempfindliche Klebeschicht auf dem Produkt vollst\u00e4ndig.<\/p>\n\n\n\n

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6. \u00c4tzen oder \u00c4tzverfahren:<\/p>\n\n\n\n

Nachdem der Produktvorfertigungsprozess abgeschlossen ist, wird die chemische L\u00f6sung ge\u00e4tzt. Dieser Prozess bestimmt, ob das Endprodukt qualifiziert ist. Dieser Prozess beinhaltet \u00c4tzl\u00f6sungskonzentration, Temperatur, Druck, Geschwindigkeit und andere Parameter. Die Qualit\u00e4t des Produkts muss durch diese Parameter bestimmt werden.<\/p>\n\n\n\n

7. Entfernung:<\/p>\n\n\n\n

Die Oberfl\u00e4che des ge\u00e4tzten Produkts ist immer noch mit einer Schicht aus lichtempfindlichem Klebstoff bedeckt, und die lichtempfindliche Klebstoffschicht auf der Oberfl\u00e4che des ge\u00e4tzten Produkts muss entfernt werden. Da die lichtempfindliche Klebeschicht sauer ist, wird sie meistens durch ein S\u00e4ure-Base-Neutralisationsverfahren expandiert. Entfernen Sie nach der \u00dcberlaufreinigung und Ultraschallreinigung die lichtempfindliche Klebeschicht auf der Oberfl\u00e4che, um lichtempfindliche Klebstoffr\u00fcckst\u00e4nde zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n

8. Pr\u00fcfung:<\/p>\n\n\n\n

Nachdem der Film aufgenommen wurde, wird getestet, verpackt und das Endprodukt best\u00e4tigt, ob es seinen Spezifikationen entspricht.<\/p>\n\n\n\n

Vorsichtsma\u00dfnahmen beim \u00c4tzprozess<\/h2>\n\n\n\n

Reduzieren Sie Seitenkorrosion und hervorstehende Kanten und verbessern Sie den Verarbeitungskoeffizienten f\u00fcr das Metall\u00e4tzen: Im Allgemeinen ist das Seiten\u00e4tzen umso schwerwiegender, je l\u00e4nger sich die Leiterplatte in der Metall\u00e4tzl\u00f6sung befindet. Eine Unter\u00e4tzung beeintr\u00e4chtigt ernsthaft die Genauigkeit von gedrucktem Draht, und eine ernsthafte Unter\u00e4tzung wird keinen d\u00fcnnen Draht erzeugen. Wenn die Hinterschneidung und die Kante abnehmen, nimmt der \u00c4tzkoeffizient zu. Der hohe \u00c4tzkoeffizient zeigt an, dass die d\u00fcnne Linie beibehalten werden kann und die ge\u00e4tzte Linie nahe an der Gr\u00f6\u00dfe des urspr\u00fcnglichen Bildes liegt. Unabh\u00e4ngig davon, ob der Plattierungsresist eine Zinn-Blei-Legierung, Zinn, eine Zinn-Nickel-Legierung oder Nickel ist, f\u00fchrt die \u00fcberm\u00e4\u00dfig vorstehende Kante zu einem Kurzschluss des Leiters. Da die vorstehende Kante leicht zu brechen ist, wird eine elektrische Br\u00fccke zwischen zwei Punkten des Leiters gebildet.<\/p>\n\n\n\n

Verbessern Sie die Konsistenz der \u00c4tzverarbeitungsrate zwischen den Platten: Je konsistenter die Metall\u00e4tzverarbeitungsrate beim kontinuierlichen Platten\u00e4tzen ist, desto gleichm\u00e4\u00dfigere \u00c4tzplatten k\u00f6nnen erhalten werden. Um den besten \u00c4tzzustand im Vor\u00e4tzprozess aufrechtzuerhalten, ist es notwendig, eine \u00c4tzl\u00f6sung auszuw\u00e4hlen, die leicht zu regenerieren und zu kompensieren ist und die die \u00c4tzrate leicht zu steuern ist. W\u00e4hlen Sie Technologien und Ger\u00e4te aus, die konstante Betriebsbedingungen bieten und verschiedene L\u00f6sungsparameter automatisch steuern k\u00f6nnen. Dies kann realisiert werden, indem die Menge an gel\u00f6stem Kupfer, der pH-Wert, die L\u00f6sungskonzentration, die Temperatur, die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des L\u00f6sungsflusses usw. gesteuert werden.<\/p>\n\n\n\n

Verbessern Sie die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Metall\u00e4tzverarbeitungsgeschwindigkeit der gesamten Plattenoberfl\u00e4che: Die \u00c4tzgleichm\u00e4\u00dfigkeit der Ober- und Unterseite der Platte und jedes Teils der Plattenoberfl\u00e4che wird durch die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Str\u00f6mungsgeschwindigkeit der Metall\u00e4tzl\u00f6sung auf der bestimmt Plattenoberfl\u00e4che. Beim \u00c4tzprozess sind die \u00c4tzraten der oberen und unteren Platte oft ungleich. Die \u00c4tzrate der unteren Plattenoberfl\u00e4che ist h\u00f6her als die der oberen Plattenoberfl\u00e4che. Durch die Ansammlung von L\u00f6sung auf der Oberfl\u00e4che der oberen Platte wird die \u00c4tzreaktion abgeschw\u00e4cht. Das ungleichm\u00e4\u00dfige \u00c4tzen der oberen und unteren Platten kann durch Einstellen des Einspritzdrucks der oberen und unteren D\u00fcsen gel\u00f6st werden. Das Spr\u00fchsystem und die oszillierenden D\u00fcsen k\u00f6nnen die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der gesamten Oberfl\u00e4che weiter verbessern, indem der Spr\u00fchdruck in der Mitte und am Rand der Platte unterschiedlich gemacht wird.<\/p>\n\n\n\n

Vorteile des \u00c4tzverfahrens<\/h2>\n\n\n\n

Weil der Metall\u00e4tzprozess durch eine chemische L\u00f6sung ge\u00e4tzt wird.<\/p>\n\n\n\n

Aufrechterhaltung einer hohen Konsistenz mit Rohstoffen. Es ver\u00e4ndert nicht die Eigenschaften, Spannung, H\u00e4rte, Zugfestigkeit, Streckgrenze und Duktilit\u00e4t des Materials. Der Basisverarbeitungsprozess wird in einem atomisierten Zustand in das Ger\u00e4t ge\u00e4tzt, und es gibt keinen offensichtlichen Druck auf die Oberfl\u00e4che.<\/p>\n\n\n\n

keine Grate. Bei der Produktverarbeitung gibt es im gesamten Prozess keine Druckkraft, und es gibt keine Crimp-, Sto\u00df- und Druckpunkte.<\/p>\n\n\n\n

Es kann mit dem Stempeln nach dem Prozess zusammenarbeiten, um den personalisierten Formvorgang des Produkts zu vervollst\u00e4ndigen. Die Aufh\u00e4ngepunktmethode kann f\u00fcr die Vollplattengalvanisierung, Verklebung, Elektrophorese, Schw\u00e4rzung usw. verwendet werden, was kosteng\u00fcnstiger ist.<\/p>\n\n\n\n

es kann auch Miniaturisierung und Diversifizierung, kurze Zyklen und niedrige Kosten bew\u00e4ltigen.<\/p>\n\n\n\n

Anwendungsgebiet der \u00c4tzbearbeitung<\/h2>\n\n\n\n

Unterhaltungselektronik<\/p>\n\n\n\n

Filtrations- und Separationstechnik<\/p>\n\n\n\n

Luft- und Raumfahrt<\/p>\n\n\n\n

medizinische Ausr\u00fcstung<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00e4zisionsmaschinen<\/p>\n\n\n\n

Wagen<\/p>\n\n\n\n

High-End-Handwerk<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Etching is a technology that uses chemical strong acid corrosion, mechanical polishing or electrochemical electrolysis to treat the surface of objects. In addition to enhancing aesthetics, it also increases the added value of objects. From traditional metal processing to high-tech semiconductor manufacturing, they are all within the scope of application of etching technology. Metal etching…<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":21007,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[79,1],"tags":[],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/\u56fe\u72473.png","jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21006"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21006\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21007"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}