{"id":21347,"date":"2022-08-22T11:04:54","date_gmt":"2022-08-22T03:04:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/?p=21347"},"modified":"2022-08-22T11:05:00","modified_gmt":"2022-08-22T03:05:00","slug":"what-are-the-3-main-pvd-coating-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.meetyoucarbide.com\/de\/was-sind-die-3-wichtigsten-pvd-beschichtungsverfahren\/","title":{"rendered":"Was sind die 3 wichtigsten PVD-Beschichtungsverfahren?"},"content":{"rendered":"
Die physikalische Dampfabscheidungsbeschichtung ist eine fortschrittliche Oberfl\u00e4chenbehandlungstechnologie, die weltweit weit verbreitet ist. Sein Arbeitsprinzip besteht darin, eine Gasentladung zu verwenden, um das Gas oder die verdampfte Substanz unter Vakuumbedingungen teilweise zu ionisieren und die verdampfte Substanz oder ihren Reaktanten auf dem Substrat abzuscheiden, w\u00e4hrend die Gasionen oder Ionen der verdampften Substanz bombardieren. Derzeit wird die am weitesten verbreitete PVD-Technologie auf dem Markt haupts\u00e4chlich in drei Kategorien unterteilt: Magnetron-Sputtern, Multi-Arc-Ionenplattieren und Aufdampfen.<\/p>\n\n\n\n
Arbeitsprinzip: Elektronen kollidieren mit Argonatomen, w\u00e4hrend sie unter Einwirkung eines elektrischen Feldes auf das Substrat beschleunigt werden, wodurch eine gro\u00dfe Anzahl von Argonionen und Elektronen ionisiert werden, und Elektronen fliegen zum Substrat. Argonionen beschleunigen den Beschuss des Ziels unter der Wirkung des elektrischen Felds, und eine gro\u00dfe Anzahl von Zielatomen wird herausgeschleudert und auf der Oberfl\u00e4che der Basisschicht abgelagert, um eine Filmschicht zu bilden.<\/p>\n\n\n\n
(1) kleine Teilchen<\/p>\n\n\n\n
Die Sputterbeschichtung kann die Filmpartikel fein machen, was f\u00fcr eine optische Beschichtung geeignet ist<\/p>\n\n\n\n
(2) niedrige Abscheidungsrate<\/p>\n\n\n\n
Die Sputterbeschichtung ist aufgrund ihrer niedrigen Abscheidungsrate und geringen Effizienz nicht f\u00fcr die industrielle Beschichtung geeignet<\/p>\n\n\n\n
(3) gleichm\u00e4\u00dfige Beschichtung<\/p>\n\n\n\n
Die Sputterbeschichtung hat die Eigenschaften kleiner Partikel und langsamer Abscheidung, und die hochpr\u00e4zise Beschichtung kann mit einem geeigneten Lademodus erreicht werden<\/p>\n\n\n\n
(4) hohe Bindekraft<\/p>\n\n\n\n
Im Vergleich zur herk\u00f6mmlichen Beschichtung hat die Sputterbeschichtung eine h\u00f6here Haftung auf dem Substrat<\/p>\n\n\n\n
(5)komplizierter Prozess<\/p>\n\n\n\n
Sputterbeschichtung erfordert eine h\u00f6here Konfiguration<\/p>\n\n\n\n