Tungsten Carbide Substrates of Polycrystalline Diamond Cutter

We manufacture highly engineered cemented carbide substrates for polycrystalline diamond (PDC) enhanced cutters.

Tungsten carbide(WC) substrate is one of the optimum foundations for mining or machining tool parts coated by a layer of diamond film. We utilize fine or ultra-fine WC powder in fabricating the WC substrate in order to improve the stress distribution and enhance a more nature connectivity degree between TC substrate and PDC skin layer.

Basic Size
DiameterHeight
8.04.5
8.08.0
10.404.5
12.40     4.5     
13.334.5
13.335.0
13.44     8.0     
15.054.5
15.058.0
16.05     4.5     
16.058.0
19.056.5
19.5       8.0     

unit:mm

By request available

Sinterizzazione
ANCA.

Gli avanzati forni HIP controllati da computer vengono applicati per fornire più pressione durante il processo di sinterizzazione al fine di ottenere una struttura più densa.

Polvere
Eccellente.

We carefully select and control the excellent quality of our raw powders. Powder spray drying technology ensures the uniformity of distribution of particles.

Processing
In house.

We offer customers a wide array of processing services on-site including centerless grinding, CNC cylindrical grinding, CNC internal grinding, wire EDM, and laser etching, etc.

OEM Servizio Clienti

Possiamo sviluppare gradi secondo le vostre esigenze e realizzare la stessa forma del vostro disegno. Sono disponibili anche la marcatura laser e il pacchetto neutro per i vostri vantaggi.

The Grade

Grafico dei voti
L'applicazione